IC载板（IC Substrate）主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
IC载板是以BGA（Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组）架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架（Lead Frame）之应用。
由BGA架构作为基础，发展出最小体积封装的CSP载板（Chip Scale Package Substrate），与应用进阶的覆晶（Flip Chip）技术的覆晶载板（Flip Chip Substrate）。在IC载板领域中，常见产品有用于一般芯片IC封装PBGA（Plastic BGA）载板；用于通讯、手机、内存（Memory）的CSP载板；用于中央处理器（CPU）、绘图芯片（Graphic chip）、游戏机处理芯片（Game console MPU）、北桥芯片（North bridge）的覆晶载板（即FC BGA, Flip Chip BGA Substrate）。
未来的趋势，必要将MCM(Multi-chip Module)或SiP(System in Package)列入观察，由日本观察的趋势，SiP已成为2008年至2010年间封装发展的重点方向，目前于材料问题进一步克服，即将成为趋势。
日本、台湾和韩国仍是全球IC载板最重要的产地，而2008年后中国大陆对于IC载板的投资兴起，成为潜力发展区域。
以BT基板耗量观察，台湾是全球IC载板重要生产者，加上台湾PCB材料产业和设备产业发展完整性仅次于日本，使台湾目前成为全球第二大载板的生产国，全球半数”产量”集中在台湾，加上台湾强大的封装需求支持，成为产业外移中主力留在台湾的大宗。2008年开始与大陆投资互补，台湾可以继续发展在技术上的优势，而在大陆的量产趋势也不可免。分工趋势将使得台湾IC载板产业成为全球成长最快也重要的供应地。
日本所生产的IC载板，近年偏向高阶封装用途产品，而其部份订单则由台湾IC载板厂接手，但是日本国内仍保持很高的生产力，相较于台湾IC载板厂，日系厂的扩产规画保守许多，使其风险控制在一定范围之内。
韩国是全来自于韩国境内的封装厂需求很大，但扩产相对保守，因此韩国如SEMCO、LG等生产的标的以供应国内的需求为主。
由于全球IC载板产能充足，因此IC载板厂的订单与全球应用或消费市场的连动性相对提高，未来载板厂着重点不仅在于价格，在对市场与应用趋势的掌握度，将成为最重要的投资参考。
