由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合主办的“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果正式公布，AK36xx系列移动多媒体应用处理器、大功率MOS场效应晶体管模块工艺、镀钯框架绿色塑封技术、8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备等35项产品和技术被评为2007年中国半导体创新产品和技术。（详见下表）
2007年12月1日至2008年月1月25日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报联合举办了“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动。该项活动在各协会积极组织和推动下进行。参加评选的产品和技术由会员单位自荐、分会和地方协会推荐，经活动评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，共评选出35项创新产品和技术。根据“公正、公平、公开”的原则，“中国半导体创新产品和技术评选（2007年度）”活动的评选结果于2008年1月29日至2月13日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，公开征求社会意见，接受各方面的监督。公示期未有异议，最终评选结果与公示结果一致。
据了解，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报在2006年联合举办了“第一届中国半导体创新产品和技术评选”活动，评选出30项创新产品和技术，引起业界广泛关注和好评。
2007年，中国半导体产业继续保持稳定快速增长，涌现出新一批有相当技术含量并实现产业化的半导体创新产品和技术。为表彰和宣传创新产品和技术，培育知名品牌，在信息产业部有关部门的指导下，主办单位继续举办“第二届（2007年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。
中国半导体创新产品和技术评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2006-2007年度。参加评选的创新产品和技术范围包括集成电路产品、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器|仪表、半导体专用材料。
据悉，主办方将于2008年2月28日在上海举行的“2008年中国半导体市场年会”上隆重举行2007年中国半导体创新产品和技术项目颁奖仪式。
