根据“工研院”IEK ITIS的统计资料，预估2008年台湾整体IC产业产值可达1兆5860亿台币，较2007年成长8.8%。其中IC设计业产值预估为4500亿元，较2007年成长12.6%，由于消费性电子等系统产品渗透率提升，加上新平台及技术推出带动企业用户需求浮现，产业前景依旧看俏，预估2008年利基型内存、LCD相关IC、模拟IC、手机芯片等将是台湾IC设计业成长主力。
IC制造业产值预估达7660亿元，较2007年成长5.3%，包括无线通讯芯片及LCD驱动IC均将是晶圆代工出货成长的主要动力。至于DRAM产品，在全球DRAM厂商均缩减资本支出幅度，或减缓建厂进度，及8吋晶圆厂除役，DRAM产品供过于求的压力可望减缓。
IC封装业预估在奥运、美国大选等因素支持下，2008年产值可达2550亿元，较2007年成长11.8%。IC测试业则预估2008年DRAM及Flash价格可望持稳，测试价格下降幅度可控制在5%左右；且测试厂商开始加重逻辑产品比重，因此，2008年产值可达1150亿元，较2007年成长12.4%。另外，在产业附加价值方面，预估2008年台湾IC产业附加价值为3860亿台币，较2007年成长10.8%。
