SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示，2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑，出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年。
晶圆厂设备支出在2008年将下滑15%，相较而言2007年设备支出增长9%。此次下滑15%的预测数据较2007年10月SEMIFabDatabase发布的预测有所下调。
报告指出，08年代工厂设备支出将减少近10%，存储器厂商减少15%，而逻辑电路和MPU厂商将减少30%。
此外，2008年晶圆半导体制造产能预计增长11%，与07年10月的预计相同。存储器制造仍将占据产能的大部分，预计增长41%，较2007年增长的38%有所提升。
