希捷、Cornice竞相展示12GB高密度手机硬盘

Cornice和希捷(Seagate Technology)在日前举行的3GSM世界大会上，分别推出面向手机市场的新型高密度微型硬盘。
希捷宣布了其ST1.3系列12GB的1英寸硬盘，其尺寸比目前的1英寸硬盘减小23%。希捷表示，新款产品密度增加了50%，而功耗下降30%。希捷表示，其新款12GB硬盘采用了垂直记录技术。这款尺寸为40mm×30mm×5mm的硬盘还具有可选的下跌传感器(drop sensor)，使其可以抵抗高达2000G的震动，将于第三季度上市。
Cornice在大会上展示了Cornice Dragon系列8GB和10GB硬盘，采用的是杰尔TrueStore消费类电子产品芯片组。Cornice指出，它的3.0GB Storage Element已被用于三星的SGH-1300音乐智能手机之中。
Cornice在介绍其产品时指出，这些产品专为消费电子产品设计。这些硬盘具有下跌安全(Drop Safe)解决方案，可感觉出下跌动作，使磁头在其跌到地面以前进行自我保护。Cornice表示，它的新款硬盘将于本季度上市。