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SEMI:2008年晶圆厂设备支出减少15% 总产能增长11%

  SEMI Fab Database近日的一份分析报告显示,2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑,出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年。

  晶圆厂设备支出在2008年将下滑15%,相较而言2007年设备支出增长9%。此次下滑15%的预测数据较2007年10月SEMI Fab Database发布的预测有所下调。

  报告指出,08年代工厂设备支出将减少近10%,存储器厂商减少15%,而逻辑电路和MPU厂商将减少30%。

  此外,2008年半导体制造产能预计增长11%,与07年10月的预计相同。存储器制造仍将占据产能的大部分,预计增长41%,较2007年增长的38%有所提升。

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