半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)公司近日公布了截止到1月27日的2008财年第一财季报告。
本季该公司净销售额为20.9亿美元,比去年同期的22.8亿美元减少8%,比前一季度的23.7亿美元减少12%。本季毛利润率为44.8%,比去年同期的46.7%和前一季度的45.5%均有所减少。本季净收入为2.62亿美元,。去年同期和前一季度该数字分别为4.03亿美元和4.22亿美元。
此外,本季新增订单额为25亿美元,比去年同期的25.4亿美元减少2%,而比前一季度的22.1亿美元增长13%。本季新增订单额地域分布情况为:台湾32%、北美20%、韩国14%、日本12%、东南亚及中国大陆11%、欧洲11%。截至本季末未出货订单额为41亿美元,而前一季度该数字为36.5亿美元。
“面对全球芯片设备市场如此挑战的局面,我们表现得不错。”公司总裁兼CEO Mike Splinter说道,“新增订单额反应了公司显示设备的巨大需求以及市场对Applied SunFab Thin Film Line的认可。”