随着无铅制程的日益普及，其可靠性以及返工返修的要求逐渐引起了多方关注。2008年3月11日到12日，美国电子工业联接协会（IPC）将和美国电子器件工程联合委员会（JEDEC）在北卡罗来纳州的罗利市举办无铅可靠性、返工和返修国际会议。此次会议将讨论电子制程无铅化后制造商面临的诸多问题，包括合金的选择、兼容性和焊接相关问题。
3月11日的会议将讨论一些热点话题，包括电子组装返工返修对PCB互连结构的影响、反向兼容性、混合合金环境下的无铅返工、电子组装的无铅可接受性要求以及相关的案例分析。
业界的专家将在3月12日的教育环节中就一系列问题和大家分享经验，包括无铅焊接接头可靠性、互连失效以及镀覆孔设计和无铅焊接工艺的可靠性问题。
