盛美半导体落户张江 芯片设备垄断有望打破

盛美半导体设备（上海）有限公司落户张江高科技园区，这家由海归人员创立的企业已经掌握了未来芯片生产所需的新一代生产技术，应用该技术的样机已被Intel和美国LSI Logic公司采购。

　　独家技术攻克未来芯片制造瓶颈 

　　盛美创始人、首席执行官王晖博士介绍，随着电脑、互联网、通信等技术的飞速发展，对集成电路运行速度提出了更高的要求，未来主流芯片制造工艺设计必然要求生产工艺采用铜制程、线宽等于小于90纳米的技术。目前，传统制造技术——化学机械抛光法难以满足这种设计需求，成为影响芯片制造业发展的技术瓶颈。 

　　而盛美公司通过技术革新独创的晶圆无应力抛光技术（被列入上海市重大产业科技攻关项目）已经完美攻克了这一瓶颈。应用该技术，不仅集成电路导体线宽可分别达90、65、45和32 纳米级及以下，而且这套设备的耗材只有化学机械抛光法制程设备时耗材的15％。据悉，盛美所掌握的是独家技术。目前在全世界无直接竞争对手，连应用材料公司等世界前三大半导体设备商和IBM和Intel等公司都未能掌握。 

　　此外，盛美自主研发的镀铜设备、单片晶圆清洗设备也都达到了国际一流水平，并已进入样机销售阶段。
 
　　盛美为其核心技术、系统架构与制程、互连架构及整合制程工艺都申请了全球性的知识产权保护，已获得47项专利并另有86项在申请中，形成了完善的排他性专利保护，同时也从法律上保障了盛美的技术优势和全球营销活动。这意味着世界主要的芯片生产设备制造商今后想进入该领域，都必须从盛美获得使用该技术的许可权并支付相应的费用。
 
　　弥补中国芯片产业链短板 

　　浦东新区政府和张江高科技园区对盛美的落户则十分欣喜。 

　　“目前中国大陆地区的半导体产业链上约有300家芯片设计公司，20家芯片代工厂，以及测试厂与封装厂若干，惟独缺少设备制造公司。”有关人士表示，盛美半导体设备（上海）有限公司的成功运作将对中国半导体设备工业发展起到良好的推动作用：其一，这家中国公司将打破国际垄断，并成为一个世界级水平的半导体设备制造商，使上海的芯片产业链更为完善和牢固；其二，该公司将带动中国半导体零组件﹑耗材与软件产业的发展；其三，盛美如果成功，将为其它半导体设备商树立典范，纷纷至中国设立研发中心﹑全球制造中心与亚洲服务、支援中心，以争取市场先机，就像当年中芯国际促使台积电、台联电赴中国设厂。 

　　注册资本1.74亿元的盛美上海公司预计2年内总投资达到3.4亿元，其经营目标为三年内在上海张江设立其全球研发、生产和支持中心，将其技术迅速产业化并进入全球主流市场，使中国一步跨入世界半导体设备制造国的领先行列。