半导体设计工程将进入“32纳米”的新时代。
由IBM主导的半导体联盟“通用平台(Common Platform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生产了90纳米手机芯片，而且正在开发64纳米、45纳米工程。这次由9个企业组成的联盟正式表明了集中投资32纳米工程的意向，半导体平台的时代交替显得更加指日可待。
IBM虽然没有透露详细计划，但表示对32纳米平台的开发投入将是目前投资规模的两倍。IBM称，整体的Silicon Business得到了全面的发展，相比之下Packaging领域稍显落后，不过通过这次投资应该能挽回过来。未来3～4年内半导体工程中热传递和输入输出(I/O)领域会有很大变化，为此，将需要大规模的投资。
该联盟计划集中开发超小型Form Factor Package和Stacking技术。意法半导体(ST Micro)副总裁称：“2008年末将可以确保45纳米工程技术，在以后32纳米技术的开发中，联盟的作用会很大。”同时他认为以联盟形式加入共同开发，可以大幅节省投资费用。
飞思卡尔半导体称，一个新的Fab需要投资30亿美元～60亿美元，要从200mm转到300mm需要巨大的经费，因此，以联盟的形式进行共同开发会更加受到瞩目。
