昨日，IBM和雷曼兄弟共同宣布，两家公司将投资国内集成电路设计代工公司芯原微电子股份有限公司。据悉，此项投资由“中国投资基金”商业联盟负责，投资规模达到2000万美元，IBM和雷曼兄弟是其中主要投资者。
芯原微电子公司将利用该项融资提升采用先进半导体技术的系统级芯片（SoC）平台的研发速度。
据最新的市场研究统计，2007年中国内地IC产业销售额达169.8亿美元。在产业规模扩大的同时，中国IC设计水平也再上新台阶，而且在诸多国外IC企业的包围中正有后来居上的趋势。目前，中国本土IC设计公司有400多家，覆盖着多个产业领域，尤其在手机、MP3、PMP、HDTV等消费电子领域本土IC设计公司迅速成长，与国际IC巨头的差距越来越小。
据记者了解，芯原微电子已经授权IBM在其产品中嵌入PowerPC内核，用于以客户为导向的通信和消费类应用，并将与IBM的产品、技术、服务和能力共同推广市场。同时，芯原微电子将提供设计服务作为IBM专用集成电路模型的补充，从而在IBM代工厂实施工业标准流程。
