富士通计划剥离其亏损的半导体部门，并且为此支出9000多万美元的费用。
把剥离的工厂中的所需要的设备搬迁到富士通的Mie工厂需要大约100亿日元（大约9360万美元）的费用。富士通表示，移交这些设备将从2008年3月开始，计划在2008年4月至9月份期间完成。一旦设备安装完毕，这个工厂将生产使用45纳米技术的半导体芯片。
富士通表示，有关由于这次剥离将组建的新的子公司的细节正在考虑之中，并且将在计划考虑完成之后宣布。
据DailyTech网站报道，富士通去年11月公布了财年第二季度利润下降62%的财务报告。富士通当时表示，大量亏损的主要原因是该公司内部正在使用一种新的会计方法。富士通副总裁表示，如果不改变会计方法，该公司财年第二季度是盈利的。
剥离半导体部门并不是富士通为了提高利润第一次采取这样的行动。DailyTech上个星期报道称，日立、富士通和东芝正在谈判建立一个合资的存储企业。
