分析师认为，虽然有些厂商在向450毫米晶圆方向努力，但预计这种下一代晶圆尺寸在未来10年内不会实现。
英特尔(Intel)在考虑兴建450毫米工厂，据称将在2012年左右建成。三星(Samsung)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)也曾谈及兴建450毫米工厂。
在日前召开的产业策略研讨会(ISS)上，市场调研公司VLSI Research Inc.的首席执行官G. Dan Hutcheson表示：“450毫米晶圆将会出现。”他说：“人们开始着手研究处理问题，但我从来不相信2012年就能实现。”他还指出，450毫米工厂可能在2020-2025年左右出现。他说，450毫米工厂的研发及兴建实体工厂需要30-40亿美元的投资。
