日前，飞思卡尔(Freescale)与意法半导体(ST)宣布携手开展一项联合创新计划，加强各自在汽车应用领域的实力。这两家公司将联合组建一支微控制器设计团队，共同利用处理工艺技术，共享知识产权，其中包括大功率MOS技术。 据介绍，此协议涉及到32位微控制器(基于PowerPC内核)、汽车和导航应用的知识产权(IP)、90nm嵌入式闪存处理技术、高压Power MOSFET和IGBT(绝缘栅双极晶体管)技术。 联合设计项目将由两家公司共同管理，设计总部设在德国慕尼黑。该项目最初将联合来自两家公司的100多位现有设计师的专业技能，定义、管理并设计产品，以配合两家公司的长期独立发展计划。ST和飞思卡尔将使用联合处理工艺技术，从90纳米开始，生产微控制器并独立地将产品推向市场。 飞思卡尔汽车及标准产品部高级副总裁兼总经理Paul Grimme认为，电子产品已经成为汽车行业的一个最主要的差异点，而汽车行业内领先的32位微控制器架构——PowerPC架构正是这个差异点的重要推动力量。 而上世纪90年代靠处理器授权在移动电话市场发迹的ARM公司由此将在汽车电子领域面对暗淡前景和尴尬。 ST汽车产品组副总裁兼总经理Ugo Carena介绍，ST会继续使用业已投产、采用ARM内核的处理器系列，而PowerPC将用于满足高端系统如驱动总成和信息娱乐系统应用的需求。他认为，PowerPC不会与现有或将来推出的、基于ARM核的处理器直接竞争，但是，PowerPC目前最适合于高端应用且飞思卡尔希望将其应用拓展到汽车电子所有可用的领域。 飞思卡尔运输和标准产品组高级副总裁兼总经理Paul Grimme则为ARM描绘了一幅暗淡的前景。他表示，越来越多的汽车制造商开始介入板级汽车电子设计，他们期待将更多的工作放在应用和软件设计上，而不是花在硬件设计上。为此，他们需要简化设计并仅仅处理单一的架构，通用电器就采用了PowerPC架构。 ARM渴望在汽车市场大展宏图，并声称那是ARM核的理想市场，并在包括控制车辆动力、ABS、仪器|仪表盘、中央车身控制器、引擎管理、车载信息娱乐系统和远程信息系统领域推出了一些成功的芯片。然而，ARM须依赖半导体公司向其购买授权才能将芯片推向市场。由于飞思卡尔和ST这两家主要汽车芯片供应商支持PowerPC成为行业标准，ARM要在汽车应用领域寻求新的厂家购买其核授权就会越来越困难。
