英特尔将于今年第四季推出的45纳米Nehalem平台，由于处理器的单芯片新架构，已整合了部份北桥芯片功能，因此英特尔已与覆晶基板厂展开新合作案，Nehalem处理器采用覆晶基板层数将达十八层以上，较目前Penryn的十四层至十六层提升约15％至25％。再者，英特尔南桥芯片过去均采用闸球数组基板（PBGA），但配合Nehalem平台的新款南桥Ibexpeak将导入65纳米制程及覆晶封装，所以今年下半年覆晶基板供不应求情况将更显著。
英特尔于上周美国消费性电子展（CES）中，一口气推出十六款45纳米Penryn世代处理器，预计三月后大量出货，由于Penryn处理器采用新款X66版本覆晶基板，主要层数介于十四层（5x4x5）至十六层（6x4x6）间，目前英特尔合作覆晶基板厂如揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGK Spark Plug）、南亚电路板等，首季接单持续满载，产能利用率高达95％以上。
