一、前言
2007年全球硬板产业产值为30,515百万美元，年成长2%。因为产品落入成熟期，在基期己大，再加上相对应的应用产品没有大量成长，所以成长较为减缓，详如图1所示。原因可由几个面向进行探讨。
商品面：今年手机市场的成长较往年趋缓外，而NB产品表现下半年才开始发酵，下半年除了Vista效应逐渐展现外，平价计算机也才刚开始出货，对于产业的成长贡献较小；材料面：延续去年的铜价，今年的铜价大约都落在7500美元左右的高点，价格调整在去年己进行，今年调整幅度不大。
二、铜箔基板厂发展动态
2007年全球硬板厂发展动态可以表1来做说明。主要的发展方向有三个：欧美地区持续重整、中国大陆进入高阶产品别扩充，如HDI板、新与国家掘起的替代，如：泰国及越南。
欧洲地区包括Microser、SCI、TTM等都走到重整清算的情况，显示欧美地区硬板业务仍在萎缩中。中国大陆地区则是包括AT&S、Graphic、Arrk、美维…等，都宣称要在当地生产高阶电路板，或是扩张HDI板生产线。新兴国家则是包括CMK、Meiko、AE、KEC…等，除了在当地设厂外，也宣布要扩张当地产能。
