根据全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)的调查数据，2007年第三季全球半导体业营收比2006年同期成长13%。GSA指出，2007年第三季半导体业营收金额达到719亿美元，其中无晶圆厂公司(fabless)和IDM厂商的营收比例分别为20%和80%。
以各区域市场来看，北美芯片厂商占整体产业营收的52%，而包括台湾、韩国和日本在内的亚洲地区业者占37%，欧洲业者占11%，印度业者所占比例则不到1%。GSA并指出，2007年第三季，该联盟的57家无晶圆厂公司、IDM厂商和半导体供货商总营收为7.775亿美元，较上一季成长14%，完成的交易数成长了10%。
以个别厂商表现来看，英特尔(Intel)在半导体业中继续傲视群雄，2007年第三季销售额达100.9亿美元；排名第二的是三星电子(Samsunf)，营收金额是54.5亿美元。而营收表现最佳的前15大供货商合计
营收为423亿美元，占整体半导体营收的59%。
第3~10的前15大半导体供货商依次是：东芝(Toshiba，35.9亿美元)、德州仪器|仪表(TI，34.6亿美元)、海力士半导体(Hynix，26.5亿美元)、意法半导体(ST，25.7亿美元)、瑞萨科技(Renesas，20.4亿美元)、新力(Sony，17.8亿美元)、恩智浦半导体(NXP,17.1亿美元)、AMD(16.3亿美元)。
第11~15名则为英飞凌(Infineon，15.9亿美元)、NEC电子(14.6亿美元)、飞思卡尔半导体(Freescale，14.5亿美元)、美光(Micron，14.4亿美元)；还有唯一的无晶圆厂业者──高通(Qualcomm)的QCT部门，该公司07年第三季营收为14.2亿美元。
