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迈威尔XScale芯片5月前移转台积电代工生产

  据台湾时报资讯报道,通信芯片大厂迈威尔日前宣布,已经将原本委由英特尔代工的XScale通信处理器产品线,顺利转换至迈威尔的晶圆代工厂,预计在今年4月底前可以全部转换完毕。

  迈威尔XScale主要代工厂为台积电,封测业务委由日月光代工,覆盖基板由景硕提供,由于迈威尔该产品线销售规模上看有1500万美元,随台积电等合作伙伴首季营收将有不错贡献。

  迈威尔于06年第四季度完成收购英特尔的首季通讯处理器XScale业务后,迈威尔不仅接手英特尔以XScale为架构的Monaham芯片业务及库存,基于生产出货不间断原因,也与英特尔签下了代工合约。

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