Linx Consulting 最新行业分析报告显示，CMP 业务的不断成长已经推动全球浆料和磨盘市场2007年的营收规模达创纪录的12亿美元。
这些预测以 Linx Consulting 今年发表的 CMP TECHNOLOGIES AND MARKETS TO THE 32 nm NODE 报告的调查结果为基础。Linx Consulting 执行合伙人 Mark Thirsk 表示：“展望未来，我们预计 CMP 利用的浆料和磨盘市场的营收规模2011年将达到17亿美元。”Thirsk 看到了受存储器推动的强劲增长。“随着该行业从90纳米发展到32纳米技术节点， DRAM和 Flash 将在初制晶圆 (wafer start) 中占有日益增多的更大比例。这加上 DRAM 和 Flash 向铜的持续转换将有助于继续推动 CMP 增长。”
总的说来，Linx Consulting 发现存储器业务占2007年 CMP 业务的约20%，2011年将不断增至所有 CMP 业务的1/3。同时，DRAM 和 Flash 将不断转换至大批量制造 (HVM) 铜的铜互连技术。如今，Micron 是大批量制造铜的领先 DRAM 供应商。我们预计明年将看到三星 (Samsung) 与 Hynix 逐渐生产55纳米半间距设备的铜。”之后，包括 Qimonda、Elpida、Nanya 和 Inotera 在内的其它领先 DRAM 制造商也将转换至铜的大批量生产。此外，大部分的 Flash 在同样时间段大批量生产一些铜。
今后几年，90纳米和以下节点的半导体生产的增长将会得到巩固。Linx Consulting 执行合伙人 Mike Corbett 表示：“2008年，约一半的 CMP 业务将面向设计标准为90纳米或以下节点生产的设备。2011年，所有 CMP 业务中约70%将在90纳米和以下的设备上完进行。”
Corbett 表示：“在这一预测时间段，拥有90或65纳米工艺产品成功的耗材供应商将继续实现强劲营收。此外，以45纳米获胜的供应商如今将开始在2009年到2010年之间实现强大的营收收益。”罗门哈斯公司 (Rohm and Haas) 仍然是 CMP 耗材的领先供应商，预计拥有44%的市场份额，Cabot Microelectronics 紧跟其后。
