电子业上游：由於產业淡季效应且全球NB品牌大厂自11月起陆续抽单并下修今年首季NB需求量预估，将使IC设计族群，特别是以NB应用为主的IC设计公司1月营收有下滑的压力。
由於Qualcomm、nVIDIA及AMD等国际大厂，因3G手机热度超乎预期及绘图晶片需求畅旺，提前向晶圆代工厂下单，晶圆代工產业1月营收可望呈现淡季不淡的现象；亦带动部份封测厂1月营收将淡季不淡而呈现持平或仅小幅下滑，其中以接单Qualcomm的日月光受惠较大。DRAM股则因DRAM价格下跌，预期1月营收将持续下跌。面板厂受到季节性淡季影响，12月出货下滑。
面板零组件厂亦受淡季影响，接单量也将减少，预期面板族群营收将持续滑落，待3月之后营收才有机会回升。LED產业旺季进入尾声加上客户年底盘点因素，预估07/12~08/02营收动能将趋缓。预估2008年整体多晶硅供需缺口虽将缩小(兆丰国际预估2008年多晶硅供需缺口将由2007年的13%缩小至7%)，虽供需仍吃紧，然原料供应增加，上游厂可望持续受益，营收持续成长。
PCB產业旺季近尾声，国内主要PCB厂1月因进入PCB传统淡季，预期营收将衰退3~5%；被动元件厂营收高峰已过，1月营收将衰退6~8%。
