据中时电子报报道，业内人士分析，45纳米虽然有较好的低功耗优点，但成本效能比明显不如65纳米，明年后对晶圆代工厂的营收才会有显著贡献。
台积电去年第四季开始提供客户45纳米量产服务，IBM及特许等Common Platform联盟今年第二季可开始提供45纳米投片，联电预估今年中期45纳米也可开始进入量产阶段，不过根据海内外IC设计公司及IDM厂的新产品技术蓝图来看，除了高通（Qualcomm）、阿尔特拉（Altera）、赛灵思（Xilinx）对45纳米有较明确需求外，其余客户均没有太积极微缩制程的计划。
过去芯片制程微缩时，都可拥有较佳的成本效能比，所以包括绘图芯片、北桥芯片、高阶手机用基频芯片或处理器芯片等，都会积极导入新制程，不过去年台积电提供低功耗45纳米代工服务至今，却未见到上游客户有积极导入新制程的动作出现，原因在于四五奈米的成本过高，成本效能比几乎与65纳米差不了太多，至今只有对低功耗有特殊需求的高阶手机芯片、可程式逻辑元件等开始采用45纳米进行设计定案（tape-out）。
业内人士透露，去年下半年晶圆代工厂端65纳米制程成熟，包括博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、意法半导体、飞思卡尔（Freescale）等大厂，才刚把主流制程由0.13微米直接跨入65纳米，因此今年晶圆代工厂研发出45纳米，光由成本效能比来看，这些客户的确没有理由马上转入45纳米，因此至今只有高通、阿尔特拉、赛灵思等客户有兴趣，不过投片量相对来看仍然很少。
至于过去一直采用最先进制程的绘图芯片及芯片组，今年NVIDIA才刚计画由65纳米转入55纳米世代，并无采用45纳米计划，AMD现已以55纳米投片量产新款绘图芯片及北桥芯片，但原本预期要导入45纳米的R700世代绘图芯片，看来还是停留在55纳米世代。市场评估45纳米要等到明年后才会对晶圆代工厂营收有明显贡献，要等到占营收比重达到一成以上，恐怕要等到2010年了。
