MEMS技术的发展是利用微细加工和半导体制造工艺，从制造传感器（敏感元件）开始，一步步走向集成模块与子系统。MEMS制造商也采取了类似的产业化战略：用传感器（敏感元件）作为起点，打开市场，取代现有产品；进而以完整的功能设计，利用现有的生产制造基础设施，以代工方式或合约制造方式，在硅片上加工，制作集成MEMS 部件（系统）和专用集成电路。例如：硅传声器已从单纯的声音敏感元件发展到对声音进行处理的声学；SiTime 公司基于MEMS 技术的振荡器件已替代了传统的石英振荡器及相关的集成电路模块；Bosch，Honeywell 等公司的IMU（惯性测量单元）已在许多领域替代了传统的加速度仪与陀螺仪。
总之，MEMS 技术与产业的发展趋势和目标是以MEMS 模块化产品替代非硅基器件（或系统），如石英器件，电容传声器，手机中的软件和光学自动聚焦、变焦镜头，运动检测器件等，这种模块化（子系统）的方式正对每一个预想要达到的功能产生极其重大的影响。
预计到2015年MEMS 市场可达到180亿美元，整个市场的70%将掌握在半导体制造厂商手中，IC制造厂商会利用自身的优势更快更深地涉足MEMS 的研发与制造，其对设备的需求也会不断增长。
其中，深刻蚀（DRIE）设备市场的强劲增长是因为在许多MEMS 领域（如加速度仪、陀螺仪、MOEMS、喷墨头、Si 传声器或射频MEMS 等），深度刻蚀工艺技术有着不可替代的重要作用。当然，其他刻蚀工艺技术（如干法HF、XeF2 等）应用的推进也很迅猛。
由于采用了硅片级的封装方法，器件的一级封装越来越普遍，所以与此相应的硅片键合工艺设备也有二位数的年增长率。
