Quellan 芯片使数据中心互连速度提高300%

Quellan Incorporated 2月7日在 DesignCon 大会 (DesignCon Conference) 上宣布推出一个完整的芯片系列，以便实现数据中心系统之间的高速互连。Quellan 的 Lane Manager 在铜线或系统底架上以高达 6.25Gbps 的数据速率实现互连。在年度 DesignCon 大会上，该公司在 1.25Gbps 系统底架上展示了其吞吐量达 5Gbps 的 QLM4503 Lane Manager。凭借 Quellan 的 Collaborative Signal Processing (CSP(TM)) 架构，产品性能有可能提高300%。CSP 架构为信道提供自适应噪声消除和有效等化能力。　　Quellan 的 Lane Manager 还能管理信道功率、阻抗和链路完整性，并提供性能监控（实质为信号质量的实时模拟测量）。这些性能为系统设计者，尤其是为多个厂商的刀片系统须在信号和链路层交互运行的新兴刀片服务器市场，带来了 Quellan 的 “Signal Integrity Firewall(TM)”（信号完整性防火墙）。
　　该公司的 Lane Manager 产品针对众多串行互连应用，包括 PCI Express、光纤信道 (FiberChannel)、Infiniband、SAS（串行连接 SCSI）、CX4 和 OIF CEI。
　　Quellan 总裁兼首席执行官 Tony Stelliga 表示：“我们 Lane Manager 完整的功能、多标准支持和高度整合性为数据中心互连带来了 PC 经济性。数据中心加剧的密度和成本压力向系统工程师提出了信号完整性这一大挑战，但凭借提供最高信道吞吐量且覆盖普通媒介的 Signal Integrity Firewall，Quellan 的 Lane Manager 产品战胜了这一挑战。”
　　起售价低于2美元/端口，运行速度介于 2.5Gbps 和 6.25Gbps 之间。可选功能包括：单倍端口或四倍端口密度、性能监控 (Performance Monitoring) 和串扰消除 (Crosstalk Cancellation)。封装体积根据端口密度和功能性而定，范围从 3x3mm 至 12x12mm。
　　QLM4602 是以 7mm x 4mm 46 针脚 QFN 封装的 Quad Lane Manager，以 1.2V 电压在0至+85摄氏度的温度范围内运行，每个现用信道消耗的功率仅为 60mW。10,000片批量的单价为7.95美元。