根据EE Times Europe报导，Global Semiconductor Alliance (GSA)发布的报告指出，去(2007)年第三季全球半导体产值达到719亿美元，比前一年度同期增加13%；无工厂的设计业者占有其中20%，IDM业者占有80%。北美洲的晶片业者占有第三季市场的52%，亚太及日本业者占有37%，欧洲占有11%，印度不到1%。另外前十五大供应商共同创造了423亿美元的营收，占有整体半导体市场的59%。Intel是第三季全球龙头厂商，创造了100亿9000万美元的营收；排名在Intel之后的是Samsung Electronics，有营收54亿5000万美元。另外，GSA的资料显示第三季有57家无工厂业者、IDM或半导体供应商总共获得7亿7750万美元的资金，比第二季增加14%，交易数量增加10%。
其他列名前十五大的供应商依序为(3)Toshiba (35亿9000万美元)；(4) Texas Instruments (34亿6000万美元)；(5)Hynix Semiconductor (26亿5000万美元)；(6)STMicroelectronics (25亿7000万美元)；(7)Renesas Technology (20亿4000万美元)；(8)Sony (17亿8000万美元)；(9)NXP Semiconductors (17亿1000万美元)；(10)AMD(16亿3000万美元)；(11) Infineon Technologies (15亿9000万美元)；(12)NEC Electronics (14亿6000万美元)；(13)Freescale Semiconductor (14亿5000万美元)；(14)Micron Technology (14亿4000万美元)；(15)Qualcomm QCT(14亿2000万美元)。
