2008年南韩国内线路板产值将创下历年新高，首度突破6万亿韩元。
自去年第三季度起，中型线路板厂之手机和半导体用PCB出货量增长，对此将起到推波逐澜的作用。尤其是由于手机厂商如：三星和LG，计划提高低端手机出口，线路板厂商因此而得益。
另外，DRAM价格和NAND-flash市场复苏将助力半导体出口实现14%增长。因此，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）和其他中型厂商提高半导体用PCB的制造比重。6万亿韩元产值是基于6%的平均成长率计算所得，而实际增长幅度可能高于预期。
韩国印制电路协会总干事Lim Byung-nam表示，去年上半年，录得产值下跌6%。但是，自去年第三季度以来，订单量上升，带动年成长率上升幅度高于平均值。今年由于手机和半导体行业预期表现不俗，因此预计南韩国内线路板产值将达到6万亿韩元。
此外，2007年南韩线路板产值为5.65万亿韩元，比上年5.1万亿韩元的产值增长10%。特别是用于半导体的IC基板产值增长19%达到1.4万亿韩元，软板产值成长11%达到1.35亿韩元，带动PCB整体产值上升。
