Actel公司宣布推出为低功耗5µW的IGLOO现场可编程门阵列。其焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8x8 mm 和 5x5 mm封装相辅相成，与其它同类可编程逻辑产品相比，减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限制的手持式设备的理想解决方案。
4x4封装系列的首款器件是30,000门的IGLOO AGL030。较之于其它竞争产品，这款IGLOO FPGA的静态功耗只是其二百分之一，而电池寿命可延长超过10倍。此外，Actel还提供采用接脚兼容8x8 mm 及 5x5 mm封装功能丰富的IGLOO系列器件，可以实现封装之间的移植。4x4mm器件支持板上 Flash内存、66个用户I/O和超过192个的等效宏单元。IGLOO支持独有的低功耗状态，比如Actel的创新Flash Freeze模式，能够停止时钟，让I/O进入已知状态，显著降低功耗，同时保存SRAM和寄存器的现有状态。在单个引脚的控制之下，IGLOO器件能在1μs之内进入或退出Flash Freeze模式，从而迅速及简便地实现系统的大幅节能。
价格及供货
采用4x4 mm 封装的IGLOO AGL030器件将于12月提供样品，计划于2008年第一季投入量产。
