据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，2008年全球半导体设备开支预计将达到403亿美元，比2007年的448亿美元减少9.9%。
Gartner半导体生产事业部副总裁KlausRinnen称，2007年的特点是DRAM内存不顾供过于求的现实继续加大投资、NAND闪存开支增速减缓和代工厂商恢复开支的状况令人失望。在2008年，我们预计随着DRAM内存市场将纠正资本开支的长期错误，半导体主要设备市场的开支将减少。代工厂商开支增长速度减缓和由于担心美国经济衰退而采取的谨慎态度都是造成2008年半导体设备开支下降的原因。
这篇报告称，半导体设备市场中的所有的主要分市场2008年的开支都将下降。2008年下半年半导体设备市场开支状况将好转，推动这个行业的开支在2009年实现正增长。
这篇报告称，晶圆加工设备市场2007年的销售收入将增长9%，2008年的销售收入将下降10.2%。封装和组装设备市场2007年的收入预计将下降3.5%。然而，由于经济状况继续疲软，封装和组装设备市场2008年的收入预计将下降10%。
Gartner分析师预测，自动测试设备市场2007年的收入将下降1.9%，预计2008年将下降8%。
