根据EE Times报导，手机近年有朝向多功能，随时随地通讯与多媒体的方向发展，而无线连结业者也在尽力协助手机供货商满足对于外部连结的需求，提供从简单、低价控制应用到比较复杂的无线多媒体下载与传送。这些连结的选择方案有ZigBee、 Z-Wave、 Wibree、 Bluetooth、Wi-Fi、ultrawideband（UWB）与新兴的60-GHz技术等，不过2008年将是Wi-Fi的年度。目前在Wi-Fi芯片领域主要的竞争者有Broadcom、Marvell、Texas Instruments与theros Communications。Atheros过去一直是Wi-Fi的领导业者，提供高度整合的CMOS 解决方案，最近也明智地收购了GPS业者u-Nav Microelectonics。不过该公司主要的重心放在笔记型计算机，目前在手机领域并没有坚强的客户基础。
而TI的芯片产品拥有优异的效能，而且该公司在手机市场人脉充沛，该公司主要的专长在于数字RF处理技术。分析家认为大约一年之后，TI可望因为该公司的整合能力而在相关市场有非常亮丽的表现。不过在那之前，TI在市场会落后于Marvell与Broadcom，因为这两家业者目前都具备了市场需要的技术、产业人脉与Wi-Fi/Bluetooth整合能力。这两家公司也都非常积极在开拓业务，Marvell在去年赢得Apple iPhone的业务。
