网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

高通官司余震不断加快W-CDMA芯片上市速度

  高通(Qualcomm)掉了与博通(Broadcom)之间的专利侵权官司,此事余震仍然不断。高通以快于人们预期的速度宣布W-CDMA(UMTS)芯片上市供应,并称这些芯片遵守最新的法院裁决。高通表示,这些在引脚与软件方面兼容的芯片组可以无缝取代现有的产品,预计这些芯片组将在第一季度结束前出现在市售手机之中。

  虽然高通暗示它将上诉和/或者寻求拖延专利诉讼,但博通暗示将继续让高通坐立不安,并提出了新的知识产权诉讼。高通首席执行官Paul Jacobs在一次分析师会议上承认,该诉讼及其结果可能造成一些“短期影响”,但他坚信高通将“继续是产业领先厂商”。

  Cowan and Company指出,高通表示正在迅速推出避开官司的芯片,想必不会侵犯博通的专利。“我们相信这些新款芯片的推出完全减轻了法院判决的立即影响,”Cowan表示,但它指出高通仍然需要向博通支付专利费和其它费用。

  日前美国联邦法院的James Selna同意了博通的请求,对涉及一键通(Push to Talk)技术和无线视频技术的高通某些产品下达了永久禁止令。禁止令涉及的W-CDMA芯片可能被用于面向美国电话电报公司(AT&T)和T-Mobile USA手机服务提供商的手机。

热门搜索:TLP808NETG LS606M 2838733 48VDCSPLITTER 01T1001JF 02M1001JF 2320322 SBB1602-1 ADS1013IDGSR 1301380020 PDU12IEC TLP404 2920120 02T1001JF EURO-4 01C1001JF 2839211 PS3612RA 4SPDX 02T0500JF PS-415-HG-OEM LED24-C4 RS1215-20 TLP606 PS-415-HGULTRA
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质