据N.T. Information编撰的统计数据显示，台湾印刷电路板供应商欣兴电子股份有限公司已取代竞争对手南亚电路板股份有限公司成为仅次于日本揖斐电的全球第二大PCB供应商。
同时，台湾全懋精密科技股份有限公司和景硕科技股份有限公司的全球排名正迅速上升，危及揖斐电和三星电机公司等领先供应商的地位。
过去几年里，欣兴电子通过收购和扩大产量，有效提高了产值，并聚焦生产集成电路（IC）基底、多层高端PCB，尤其是小型芯片级封装（CSP）基底，助其成为了全球前两大PCB制造商之一。
目前，欣兴电子已积极部署倒装芯片基底运营。这些倒装芯片已获全球领先显卡品牌之一辉达认证。公司计划2008年年底最高月产量实现1200万至1500万单位。
另一方面，韩国三星集团旗下三星电机公司一直专门生产集成电路基底和微孔板，其中，集成电路基底产量占公司总产量的60%，而微孔板产量占公司总产量的40%。公司已投资4亿美元在韩国创办了一家集成电路载体工厂。
此外，南亚电路板的基底产量占总产量的70%，其中，倒装芯片产量比例超过50%。公司已从日本NTK汲取了生产此类产品的相关技术。
南亚电路板与Delphi中国分部和索尼中国分部建立了密切合作关系，并且目前正开始在其第二家中国工厂生产球栅阵列（BGA）和芯片级封装基底。继其第八家工厂投入运营后，南亚电路板的集成电路载体月产量将实现4.5万单位，并很可能在未来一、两年内取代揖斐电登上全球该领域的龙头宝座。
尽管神港电机股份有限公司的引线框销量日渐萎缩，但其倒装芯片基底销量却蒸蒸日上，并且公司已尝试生产相机模块。神港电机半数以上股份掌握在日本富士通手中。事实上，神港、揖斐电、三星和南亚电路板都是英特尔的倒装芯片基底供应商。
机缘巧合，全懋和景硕等台湾倒装芯片基底供应商也在该领域迅速兴起。其中，全懋在全球该领域供应商中排名第26位，并于2007年获得了辉达和ATi订单；景硕已成为全球通讯领域最大的PCB供应商。
