宝成集团旗下PCB厂精成科技2008年将加大扩产脚步，预计资本支出将较2007年增加100%，达到8000万美元，主要用来添购制程设备，其中对PCB的月产能将从目前的420万平方英呎，增加到520万平方英呎，增加幅度逾20%。
至于精成科技等SMT生产线目前共有117条，2008年的产能也将增加20-30%。
精成科日前已决定加码1520万美元透过第三地转投资昆山元茂电子科技公司，壮大PCB生产规模，元茂预计2008年中的月产能增至150万平方英呎，增幅达50%。 除了元茂之外，精成科也将计划在华南、华东生产据点增加产能，预计明年PCB整体的月产能将由目前420万平方英呎增至520万平方英呎，增加幅度超过20%。
精成科技在PCBA部分，主要生产基地在元崧、东莞厂，目前共计有117条SMT生产线，预计今年产能将会再增加20-30%。精成科PCBA主要产品包括硬盘、宽带无线 通讯产品、随身碟产品。
在PCBA部分，主要生产基地在元崧、东莞厂，目前共计有117条SMT生产线，预计2008年产能将会再增加 20-30%。精成科PCBA主要产品包括硬盘、宽带无线通讯 产品、随身碟以及PCB 的主机板、硬盘板、汽车相关及 消费性电子产品等，近年来更布局了NB、UMPC、LCD TV 、游戏机以及空调安控等工业产品，精成科表示，新产品已开始初具规模，将未来成长发展的潜力产品。
