日本野田网屏（株）研发的用于内埋元件印制电路板的超薄膜状电容将于2009年4月，试生产制品投入市场。
将电子元件埋入印制电路板正进入实际应用阶段，作为印制电路板的内埋元件，野田网屏公司采用STO（钛酸锶）、BST（钡锶钛）、BTO（钛酸钡）等无机介质加工成厚度200nm左右的超薄膜状电容。
生产技术是采用悬浮微粒CVD法（化学气相沉积）制成积层薄膜电容。
由于这种悬浮微粒CVD技术可在大气条件下成膜而不需要真空容器，所以设备价格便宜、在成膜条件下可控制结晶率，所以薄膜致密，而且还具有因使用均匀液态雾化成分不会发生变化从而易于控制组成的特性。
期待这种积层薄膜电容的应用更加适合一次积层内埋元件的多层印制电路板。
