来自高端手机和笔记本计算机的需求正推动线路板厂商扩大相应的HDI板生产。
尽管大多数主要台湾线路板厂商正准备进行产能扩张，但业界观察人士指出，市场均衡格局将不会因业者的扩张步伐而被打破。投资者估计，3+n+3 stack-in结构的HDI板今年整体需求预计较上年成长10-15%，同期，层结构大于2+n+2的HDI板需求预计由70%上升至80%。投资者指出，除了来自高端手机对HDI板需求外，笔记本计算机、数码音乐播放器和GPS亦是需求推动力。
领先线路板厂商瀚宇博德（Hannstar Board）和金像电子（Gold Circuit Electronics）均计划扩大HDI板生产以满足其笔记本计算机客户的需求。Hannstar计划提升产能至20万平方尺，较现时5万平方尺的产能有大幅成长；而金像电子计划投资12-13亿新台币（约合3690-4000万美元）翻番其台湾中坜厂的产能。annstar扩产准备工作将在2008年9月完成，届时产能将相应增至20万平方尺。
在耀华电子（Unitech Printed Circuit Board）HDI板产能中，1+n+1线路板占70-75% ，其余为2+n+2。其预计3+n+3产能将逾成倍增长而超过20%。耀华电子上海厂HDI板月产能为150万块，这间工厂的产能计划于2008年初进行翻番。
柏承科技所生产的HDI板主要供应中国白牌手机客户。随着昆山厂新增产能开出，公司期望2008年第二季度产能将由目前的18万平方尺增至23万平方尺。投资者认为，柏承科技2008年销售总额中的五成来自昆山厂销售。
健鼎科技（Tripod Technology）表示手机及笔记本需求支撑着其大陆HDI板生产业务扩张，其中大部分产能用于当地的白牌手机。其第五间工厂已经选址无锡，专门生产HDI板。健鼎科技2008年第一季度的月产能为1万平方尺，并力争于年底增至4万平方尺。若把台湾的HDI板产能计算在内，健鼎科技估计其整体产能在08年底将达到7-8万平方尺。
华通计算机（Compeq Manufacturing）和欣兴电子（Unimicron Technology）是仅有的两间无HDI板扩张计划的台资大厂。华通计算机表示其大陆和台湾总体月产能为120-130万平方尺，而欣兴电子表示其月产能为170万平方尺。
