受到淡季因素、需求下滑的冲击下，面板、DRAM、被动组件、铜箔与铜箔基板等电子零组件第一季价格持续下挫，或是维持在低档，但业者普遍预期，零组件价格第二季才有机会反弹，提升零组件厂商获利。
第一季全球电子业进入淡季，需求衰退，使得面板价格与出货量同步下滑，面板每月将以3%至5%的幅度跌价，面板厂获利也自去年第四季的历史高峰，开始向下修正，预期第二季景气开始复苏，下半年则进入缺货的状态，促使面板价格进一步走扬。
去年第四季DRAM价格终于落底，主流规格DDRII 512Mb去年封关日前一周并没有跌破0.7美元的前波低点，而在0.95美元上下徘徊，不过，全球DRAM厂供给过剩，第一季需求又下滑的双重利空下，第一季DRAM价格只能确定是落底，何时能触底反弹，还要看后续的供需状况。
力晶预测，3月起DDRII 512Mb价格会开始反弹，并朝2美元挺进，今年最高的价格带可望落在2到2.5美元的区间。去年全球DRAM厂因价格崩跌，总计短少70至80亿美元的现金收入，由于台系DRAM厂已陆续宣布减少今年资本支出，来减缓供过于求的窘境，配合第二季旺季需求，有助价格止跌回升。
不过，内存大厂美光（Mi-cron）今年营运策略将出现重大改变，标准型DRAM量产比重由原先的四成提升至五成，这对已处于严重供过于求的DRAM市场，将投下另一个变量，是否因此延后DRAM价格的反弹，需要密切观察。
被动组件族群在材料成本上扬，加上产能过剩之下，第一季价格仍然持续走跌，其中以积层陶瓷电容（MLCC）的高容产品，降价压力最大，主因是韩商积极争抢市占率，导致平均跌幅在5%至8%，主流规格0805的跌幅在10%至12%之间。
去年已降价两次的固态电容，厂商认为已经「跌无可跌」，预期今年第一季的价格走势持平；至于传出喊涨声音的电阻，第一季价格也是持平状态，不过，后势恐无法避免价格下滑。
至于铜箔与铜箔基板报价，去年受国际铜价大涨而水涨船高，近期在铜价下滑，又逢印刷电路板（PCB）淡季的双重效应之下，第一季的价格没有再上扬的空间。
去年在国际铜价大涨之下，铜箔与基材铜箔基板（CCL）涨幅超过四成，并冲击PCB厂的获利，由于第一季是传统淡季，需求下滑，再加上国际铜价也跟着跌价，CCL与铜箔的第一季售价应该持平，降低对PCB厂的第一季获利冲击。
