据市场研究机构ABI Research称，大功率半导体市场在未来四年将快速增长，但无线基础业务的重要地位将有所改变。
到2012年，大功率半导体市场收入将达10亿美金。但是据ABI Research无线基础设施研究主管 Lance Wilson说：“这个市场已经被无线基础设施占据了许多年。现在3G/蜂窝无线基础设施部署正在下降，究竟其他产业如何表现的信息很少。
Wilson称产业形成的五年依赖于三个主要问题。“在制造层面，将引进氮化镓（GaN）和碳化硅射频功率器件是否意味着硅LDMOS的消亡？随着移动、3G基础设施市场不断降低，他们是否会像过去一样继续驱动RF功率半导体产业？无线基础设施以外的细分市场是否将支持这个市场空间？ABI一个研究小组最近完成了一个研究报告，通过对所有输出超过5W，操作频率在3.8赫兹及其以下的射频功率半导体研究探讨相关的问题。（随后计划研究那些更高频率的射频功率半导体）
这个研究将RF功率半导体市场分为六个基于应用的部分——无线基础设施、军事、ISM(工业、科学、医疗）、广播、商业航空电子设备和非蜂窝通信，以及24个子类，通过提供高度详细的，市场驱动的分析表明，无线基础设施在未来数年RF功率半导体的供应中将变得不那么重要了。
功率半导体——能耐高压或者能承受大电流的半导体分立器件和集成电路，其中大部分是既能耐高压也能承受大电流。在功率电子电路，例如整流电路、变频调速电路、开关电源|稳压器电路、UPS电路中，功率半导体器件一般都是起开关的作用。因为用在开、关两个状态下半导体器件功率损耗小。我国过去习惯把这一类做功率开关的功率半导体称作电力电子器件，国际上并无这一称呼。
