IEEE“10G EPON”工作组主席Glen Kramer先生在出席于北京召开的“10G及2.5G EPON新技术研讨会”时宣布IEEE将在明年基本完成10G EPON标准的制定，之后，再经过IEEE内部有关的审核批准程序，预计会在2009年中左右正式发布。他在会上表示，运营商对于10G EPON的需求不仅仅在于未来用户庞大的综合业务流对带宽的需求，更在于为运营商保护并节约投资。他说“运营商急需希望得到的就是更高的传输速率，当然，前提是只需要简便、低成本的升级。”他同时表示EPON领先GPON至少3年的原因之一在于GPON的不团结，“如果EPON的标准制定如GPON一样的松散、混乱，那现在领先的就不是EPON了。”
EPON将以太网技术与PON技术结合起来，其目标是用最简单的方式实现一个点到多点拓朴结构的千兆以太网光纤接入网络。EPON属于IEEE以太网标准的范畴，对于向全IP网络过渡是一个很好的选择。其特点是：消除了ATM和SDH层，降低了初始成本和运行成本，可以大量采用以太网技术成熟的芯片，实现简单，相对成本低，维护简单，容易扩展和易于升级。
此次“10G及2.5G EPON新技术研讨会”是由EPON系统芯片的领导供应商Teknovus和中国信息产业部电信传输研究所(信息产业部电信研究院通信标准研究所)共同主办的。Glen Kramer先生同时作为Teknovus公司首席科学家并宣布Teknovus的10G EPON系统将在明年推出。同时，Teknovus 公司在研讨会上介绍了已经推出的2.5G EPON芯片组，并展示了基于2.5G EPON芯片组的1:64分光比的Triple Play演示系统。这套芯片组已被大多数厂商设计采用。此次会议由信息产业部电信传输研究所(信息产业部电信研究院通信标准研究所)敖立所长主持并致开幕词。信息产业部科技司赵策先生做了主题发言，“宽带光接入网FTTx规模部署即将开始，光进铜退的趋势更是不可避免。”他说“EPON技术是目前比较成熟、可规模应用的PON技术，将是现阶段建设FTTx的主要技术。”。
本次会议受到信产部标准所、各主要电信、移动、广电等运营商，华为、中兴、烽火、UT、阿尔卡特、诺基亚西门子、普天、华三、日立、盛立亚、傲信通信、长光、住友电工、同维、大亚、凌云光子、广州高科、瑞斯康达、古河、EXFO、海信、飞博创等厂商、以及一些科研院所等的欢迎，并派出100多名代表出席了会议。
