日前，全球最大的半导体生产设备企业美国应用材料公司（Applied Materials）向美国加州法院提起诉讼，指控中国芯片设备制造商上海中微半导体设备公司（AMEC）窃取其商业机密。
而AMEC公司律师则要求法院不予受理此案件，声称美国法院对于AMEC公司没有管辖权。美国加州北区地区法院大法官詹姆斯·威尔将于下月11日对AMEC公司不予受理的请求做出回应。
据悉，美国应用材料公司在2007年10月递交诉状，并于11月提出赔偿请求。
在诉状中，应用材料公司指控AMEC公司使用其商业机密开发制造芯片所使用的蚀刻和CVD五金|工具。AMEC公司所生产的工具将对应用材料公司所生产的工具在市场上形成巨大挑战，而这种工具成本都在数百万美元。应用材料公司请求法院禁止AMEC公司滥用其商业机密，并请求惩罚性赔偿，同时宣告其拥有日前AMEC公司所提交的两项专利应用。
应用材料公司在本案件中共起诉了四名前雇员，包括AMEC公司创始人尹志尧博士和陈爱华博士。
应用材料公司在其诉状中称，AMEC公司创始人尹志尧在2004年从应用材料公司辞职创办AMEC公司，其原先在应用材料公司担任企业副总裁和首席技术官，“管理蚀刻产品团队，并参阅了大量应用材料公司蚀刻工具方面的敏感信息和商业机密。”此外，应用材料公司称，AMEC公司副总裁陈爱华博士称担任应用材料公司CVD产品团队总经理，并可以使用该公司与CVD产品相关的大量专利技术。
作为回应，AMEC公司律师指出，美国法院对于该公司没有管辖权。该公司在提议中称，“在这起官司中，美国法院对于AMEC公司没有管辖权，因为应用材料公司诉状中所指侵权行为发生地为中国。因此，应用材料公司对于AMEC公司的诉讼应当由中国法院受理和审判。”
