YESTech宣布推出最新M1（TM）自动光学检测（AOI）系统。该系统在设计上实现了特别的改进，可解决先进封装、复杂引线键合、环氧喷溅以及元件尺寸日益缩小带来的特殊检测挑战。
YESTech的M1m具有先进的高速设备检测功能和极高的缺陷覆盖率。M1m的分辨率达300万像素，采用远心光学系统与Fusion Lighting（TM）专利技术，可检测焊线、芯片贴装、表面贴装技术（SMT）元件与基底，足迹不超过1平方米。M1m能够连接引线键合机在线或离线为各种键合机提供支持。选项包括：自动存储送料/卸料装置、以及顶部和底部激光/油墨打标机。用户可迅速而直观地完成M1m编程。输入计算机辅助设计（CAD）数据，即可在不到一小时内制定出完整的配方。M1m采用标准的表面贴装技术封装库，以简化培训并确保程序便于在所有生产线中使用。"离线编程选项"允许远程开发完整配方，不对生产造成任何影响。
M1m足迹小，不超过1平方米，并提供自动存储送料/卸料装置以及顶部和底部激光/油墨打标机选项。YESTech的离线编程软件使工程师能够实现远程系统编程，同时，M1m继续执行生产。该系统还标配统计过程控制（SPC）数据采集能力，所有联网用户均可享用。
YESTech总裁Don Miller表示："YESTech利用多年来在自动光学检测领域积累的丰富经验，积极开发先进封装和微电子市场的高要求应用。相信我们的系统将提供超高的缺陷覆盖率和更快的生产力，从而进一步增进客户产量和投资回报率。"
