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全新砷化镓HBT磊芯片扩产态度持续积极,将成为其08年营收成长动能

  全新内部评估,展望12月销货状况,受惠于砷化镓HBT磊芯片在功率放大器(PA)需求强劲带动下,整体出货仍明显提升,以致于尽管四元LED已步入销货淡季,12月份营收仍将维持约9千万元之高档水平,同时HBT磊芯片营收比重亦将因此相对提高。另就08年度营运展望来看,全新也预期,在HBT磊芯片仍有新产能持续开出之下,该产品依旧将会是08年最主要的营收成长动能。

  从全新在HBT磊芯片扩产的规划步调来看,先前即已转移1台led设备机台用来生产HBT磊芯片,同时12月底再新增1座设备机台,并预估08年2月、7月将会再分别新增1座机台。据了解,全新对于HBT磊芯片扩产态度积极,除系因持续看好相关应用市场持续成长外,也不排除与其在08年下半年有机会取得某国际大厂订单有关。

  全新现阶段微电子组件(MEP)事业约占总营收七成左右,其中最大产品线HBT磊芯片更占其逾八成,主要应用于通讯用PA,至于PA需求持续大幅成长之关键,在于以往一般手机规格只需要1颗到2颗PA,但3G以上手机的PA用量则将拉升至3颗至6颗,另在Wireless部份,新产品规格的PA用量也明显倍增至4颗到6颗,遂因此同步带动HBT磊芯片需求。

  法人则推估,由于HBT磊芯片受惠于PA需求强劲,看好全新08年微电子组件事业营收将可较07年成长四成、达10亿元,在高亮度四元LED部份,08年主要应用仍将以车用尾灯与广告牌应用为主,惟因部分中游客户将开始自行生产这部分磊芯片,故保守预估其四元LED营收仍将维持在3亿元,且08年总营收将成长约三成、达13亿元左右。

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