总部设在上海的中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，已与IBM(国际商业机器公司)签订45纳米“互补性氧化金属半导体”技术许可协议，这意味着中芯国际今后将可以使用IBM技术来提供12英寸芯片的代工服务。
根据协议，IBM将会把45纳米低功耗以及高速
芯片技术转移给中芯国际。其中低功耗技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机；高速的技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
中芯国际公司副总裁斯曼斯基说，中芯国际在结合IBM的设计激活器以及IP解读系统的专业技术之后，能够帮助芯片设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。
中芯国际是目前全球第三大集成电路芯片代工企业，向全球客户提供0.35微米到90纳米及以下的芯片代工服务。本月初，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产，并计划于明年年底试投产45纳米芯片。
中芯国际负责人表示，与IBM的许可协议是中芯国际加强其在中国芯片代工业中领先地位的策略之一，以便更好地为全世界的高端客户提供服务。这一协议与中芯国际的技术研发进程是同步的，目前中芯国际自主研发的65纳米低耗能工艺正在客户验证阶段。
