网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
资料首页最新产品 技术参数 电路图 设计应用 解决方案 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典
关键字: 技术文章 PDF资料 IC价格 电路图 代理商查询 IC替换 IC厂商 电子辞典

中芯获IBM核心技术代工附加值增加

  中芯国际(下称“中芯”)总裁张汝京这两天想必很高兴,因为公司竟然从半导体技术输出大佬IBM手中获得了先进的45纳米半导体技术授权。

  昨天,中芯与IBM在美国联合宣布了合作消息。根据协议,IBM将把上述技术授权给中芯,后者将为此付出不菲代价,它将拿内部资金支付,但中芯未透露具体交易金额。

  这意味着,从技术层面看,IBM直接将中芯送进了全球最先进的半导体代工阵营。半导体产业人士莫大康表示,这意味着中芯能提供更高附加值的代工。目前,它主要代工生产利润微薄的存储类产品,一年多来,由于杀价惨烈,直接导致其重回亏损。

  赛迪顾问半导体产业高级分析师李珂对《第一财经日报》表示,中芯与IBM的合作,可能分两步,此次先缴纳授权费,达成代工合作,未来有望加入IBM的联盟,如此可以稳定技术来源。

热门搜索:SBB1005-1 SBB1002-1 UL24CB-15 PS361206 UL17CB-15 PDU1215 RBC11A SBB8006-SS-1 RS-1215 SS3612 PS6020 TLP606 2811271 2838322 DRV8313PWPR TLM815NS 02M5000JF 01B5001JF PS480806 SS361220 TLM812SA 01B1001JF ULTRABLOK TLP606B 2817958
COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
(北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质