本周三，IBM公司和国内最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）联合宣布，中芯国际已经获得IBM公司45nm技术许可，从而使其具备了生产3G多媒体移动设备芯片的能力。
IBM公司并未透露具体的合作事宜。
微处理器电路的大小正在不断缩小，从而使芯片制造商们能够向芯片添加更多功能，降低功耗和芯片价格。目前，整个芯片行业只是刚刚开始从65nm制程向45nm制程过渡。
上海中芯国际企业关系副总裁马太·斯卡曼斯基（Matthew Szymanski）在一份声明中称：“我们对于中芯国际与IBM建立授权合作伙伴关系感到非常高兴。这一合作有助于加速中芯国际逻辑工艺技术的发展，还有助于我们的300毫米晶圆工厂为客户提供最佳解决方案。”
据业内人士称，此次IBM公司向中芯国际许可的是45nm bulk CMOS技术，该技术可用于生产整合了3G、多媒体、图像处理以及芯片组功能的高端手机等移动设备所用芯片。
中芯国际是一家芯片代工企业，生产其他公司所设计的芯片。中芯国际表示，该公司自主研发的65纳米低功耗工艺正处于客户验证阶段。
IBM知识产权许可部门副总裁凯文·赫捷宁斯表示，中国是一个快速增长的市场，而中芯国际是中国最大的芯片制造企业。
