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In-Stat:现有的TD-SCDMA芯片平台仍未解决稳定性和功耗问题

  近期,TD-SCDMA在10个试验城市的网络建设工作已经接近尾声,中国运营商正在对采购的TD-SCDMA终端进行测试。

  测试表明,现有的TD-SCDMA芯片平台仍然存在一些问题,例如系统稳定性、功耗、支持的数据速率等。In-Stat认为在过去的几年内,TD芯片供应商在开发过程中更加强调功能性,而不是稳定性。目前TD-SCDMA终端的不成熟,将使得中国移动终端采购、以及TD-SCDMA网络的预商用时间表再度延迟。

  TD-SCDMA/GSM双模、HSDPA、和TD-MBMS是TD-SCDMA终端芯片的基本功能要求。我们相信在08年,TD-SCDMA的终端将会支持这些功能。In-Stat预测2011年,TD-SCDMA的终端出货量将达到2470万台。

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