中芯国际与IBM日前联合宣布，中芯国际与IBM已签订45纳米bulk CMOS技术许可协议。这项技术将用于中芯国际的300mm晶圆代工服务。
根据该协议，IBM将把45纳米低功耗以及高速bulk CMOS技术转移给中芯国际。其中，45纳米低功耗技术可用于移动通讯产品，例如整合了3G，多媒体，图像处理以及芯片组功能的高端手机。高速bulk CMOS技术可以支持图像以及其他消费性电子产品的生产。
“中芯国际是中国领先的芯片代工厂，IBM期待与中芯国际合作，将45纳米的工艺技术实现在中国这个具有高度战略地位的市场。”IBM知识产权许可业务副总裁Kevin Hutchings表示。
中芯国际公司副总裁 Matthew Szymanski 表示，“中芯国际在结合IBM的设计激活器以及IP解读系统的专业技术之后，能够让我们的无厂房设计客户向45纳米技术的系统芯片转型。”
IBM没有提及中芯国际是否是其技术联盟一员。目前，这个联盟包括AMD，三星，特许半导体，英飞凌，飞思卡尔以及东芝。联盟成员正致力于研发32纳米工艺技术。
业界专家莫大康对此事评论到，此次中芯国际能成功与国际最先进的技术输出者IBM达成45纳米的技术转让协议意义十分深远。
首先表明中芯国际愿意继续追赶国际最先进工艺水平,加入全球最先进的一流代工阵营中。其次反映美国在高技术出口中国方面可能有新的松动。第三反映中芯国际目前己具备基础能力,在自主研发90及65纳米制程技术中取得进步。
此次IBM转让给中芯国际的是45纳米低功耗以及高速 bulk CMOS逻辑电路技术,加上中芯国际已具备的存储器和闪存技术,可以全方位的增强中芯国际在全球代工方面的竞争实力。
