英特尔公司产品经理Don Larson日前在美国旧金山举行的英特尔活动上表示，该公司即将推出的UMPC平台将配备固态存储芯片，以满足移动办公人员不断提高的存储容量需求。
型号为Z-P140的PATA（Parallel Advanced Technology Attachment）接口固态存储芯片将作为可选模块提供给零售商，可嵌入Menlow平台的主板中。Menlow平台还包括Silverthorne处理器和Poulsbo芯片组，基于此平台的UMPC将于2008年上半年交付。
该固态存储芯片仅重0.6g，有2GB和4GB两种容量。固态存储芯片消耗功率低于硬盘，因为它们没有移动部件，因此非常适用于移动设备。
英特尔市场经理Troy Winslow表示，该固态存储模块的容量将在两年内扩展到64GB。
英特尔还将在明年1月于美国拉斯维加斯举行的消费电子产品展上展示华硕、明基、联想等公司采用Menlow架构开发的UMPC。Menlow是在今年4月北京英特尔信息技术峰会上推出的，计划2009年推出的Moorestown平台是其后续产品。
英特尔在这次活动中还展示了下一代Centrino，新的Centrino将包括一个用45nm工艺制造的高能效Core 2 Duo处理器以及英特尔GM965 Express芯片组。英特尔表示，这个新的移动系统将实现更高的处理器性能，并包括新的指令集，以提高笔记本电脑的视频显示质量。
