国际Sematech制造联盟(ISMI)的首席执行官兼总裁Mike Polcari表示，半导体产业正在寻找扩展300mm晶圆厂并打消立即上马450mm晶圆厂念头的新途径，其中包括开发所谓的“优化300mm晶圆厂”(300-mm-prime)设备的建议。
Polcari在最近举行的会议上，针对半导体产业提高生产力和产品合格率并降低成本方式，为大家陈列出了几种选项：放慢为期两年的制造工艺周期；转向450mm下一代工厂；改善优化目前的300mm工艺。 “450mm晶圆厂确实有助提高生产力，”他说，“但问题在于成本。”另一个选择是利用新的和更快的设备技术改善目前的300mm设备。他说，实际上，每代工厂综合改善20%，就能获得与扩大晶圆尺寸相当的效果。 Mike Polcari将针对300mm工厂设备所付诸的努力称为“优化300mm晶圆厂”(300-mm-prime)。这显然意味着新的和改进的300mm设备，并可能“拓宽制造范围，向多品种多批量方向发展。” 也有人同样认为，IC产业应该暂缓向450mm工厂前进的步伐。比如美国半导体制造设备厂商应用材料(Applied Materials)的总裁兼首席执行官Mike Splinter最近就警告称，由于整个产业缺乏资金，半导体设备产业尚未做好全速推进和开发下一代450mm设备的准备。