中芯国际的凸块生产线安装在洁净度为一千级的三厂中，该生产线自2004年6月份开始安装，仅一个多月后就完成装机、调试。2004年10月份，第一批芯片成功地通过了可靠性验证，目前的产能已经达到每月5000片硅圆片，技术能力涵盖金凸块制程、焊料凸块制程以及单层或多层再分布制程。
中芯国际表示，中芯国际积极拓展其一站式服务能力以更好地满足客户的需求。目前，凸块生产线可提供金块凸块、焊料凸块及单层或多层再分布服务，这些服务可用于液晶驱动电路、系统级芯片及其它高性能、高速、高密度电路。目前，中芯国际现在的金凸块及焊料凸块制程产品的良率都在98%以上，公司现正积极研发使用四层光掩膜版的晶圆级封装制程，以提供给客户更高性能的芯片。
