富士通(Fujitsu)日前宣布，将建立一个新的晶圆厂，并采用65纳米工艺技术和300毫米的晶圆大批量生产逻辑半导体。该厂将建在位于日本中部三重县的富士通三重半导体工厂内，这将是该工厂第二个300毫米晶圆厂。富士通认为，通过建立新的晶圆厂，不仅能够满足日益增长的对采用先进工艺生产的半导体的需求，更能基于其先进的技术继续提供最优化解决方案和高性能产品。 据介绍，拥有双层洁净室结构的300毫米晶圆二厂计划在2006财年内建成(2006年4月至2007年3月)，并于2007年4月投入运营，预计于2007年7月起开始批量出货。在至2007财年末的两年时间内，富士通将为新晶圆厂投入约1,200亿日元，使月生产能力达到10,000片晶圆。公司还将在市场需求趋势预测的基础上分阶段追加投资，并希望该厂的最大月生产能力能达到25,000片晶圆。 300毫米晶圆一厂是在富士通三重工厂建成的第一个300毫米晶圆厂，拥有采用90纳米技术大批量生产300毫米晶圆的生产线，于2005年4月起开始运营，其月生产能力将在2006财年达到15,000片晶圆。
