美国半导体产业协会(SIA)计划在2006年6月12日当周在北京召开其董事会会议，预计SIA全体董事都将出席此次会议，其中包括：国家半导体总裁兼首席执行官Brian Halla，德州仪器|仪表总裁兼首席执行官Richard Templeton，AMD总裁兼董事长及首席执行官Hector Ruiz。SIA董事会成立近30年以来，很少在美国以外的地方开会。 据SIA发言人John Greenagel，本次会议将为美国半导体企业高管提供一个与中国同行及政府官员会晤的机会。SIA希望，这有助于双方在知识产权和公平贸易等相互关心的议题上开展合作。 SIA通常在6月召开董事会会议时会发布年中预测。Greenagel表示，SIA是否会在北京会议期间发布这项预测，目前还不得而知。 Greenagel把在北京召开的会议与以前SIA在东京召开董事会会议相提并论。他表示，当时美国与日本半导体产业之间的关系处于紧张时期，SIA在日本开会也向日本芯片生产商表示美国一定会与它们合作解决双方之间的问题。 Greenagel表示，“我们整个董事会都跑到中国开会可以增强我们一直想传达的信息：我们希望在共同关心的问题上进行合作。”
