NXP 推出MOB6非接触式芯片封装产品

　　NXP 半导体广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增强安全性能，延长使用寿命，满足电子护照、电子签证和电子身份证等电子身份识别证件的最新需求。

　　在产品中采用更薄的芯片和芯片封装可节省空间，因而护照印制者、嵌入式产品制造商及智能卡制造商可以更灵活地设计具有新型架构的解决方案。例如，电子政务证件的使用期限可长达10年，如今，制造商可在解决方案整体尺寸维持不变的前提下，添加额外的保护材料。新的芯片还可进一步增加激光雕刻层等安全功能。此外，设计者还开发出极大削减现有厚度的新型应用。

　　NXP 半导体电子政务市场经理 Michael Gnazera先生表示：“目前，全球超过 80% 的电子护照项目都选择了NXP的芯片技术。基于对市场的深刻洞悉，我们在这一领域已投入巨资，确保我们的制造基础设施和解决方案可改变电子政务产品和应用设计的未来。我们新的 IC 卡和封装产品可帮助解决方案满足目前电子护照对耐用性的要求和对尺寸的限制，未来可将超薄电子证件变成现实。”

　　新的 75 微米晶圆将采用NXP新推出非接触式封装MOB6，用于电子护照及其它非接触式电子身份识别解决方案。MOB6 的厚度仅有约 260 微米，只有现有同类产品的80%。作为 NXP MOB 非接触式产品系列的一员，MOB6与现已量产的 MOB2 和 MOB4 封装完全兼容。